PROCESSADOR INTEL CORE I3 6100 3.70GHZ 3MB 6° GERAÇÃO SKYLAKE LGA1151
Imagens meramente ilustrativas.

Processador Intel Core I3 6100 3.70ghz 3mb 6° Geração Skylake Lga1151

código: 07174

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Descrição:

MARCA: INTEL
MODELO: CORE I3 6100

A 6ª Geração dos precessadores intel core vieram com desempenho e eficiência energetica nunca vista antes. Seus quatro nucleos e sua arquitetura Skylake proporcionam desempenho máximo em seu jogo, seu trabalho e até mesmo em suas atividades diárias.

ESPECIFICAÇÕES:

Desempenho
Número de núcleos: 2
Nº de threads: 4
Frequência baseada em processador: 3.70 GHz
Cache: 3 MB SmartCache
Velocidade do barramento: 8 GT/s DMI3
TDP: 51 W

Informações complementares
Opções integradas disponíveis: Sim
Litografia: 14 nm

Especificações de memória
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória): 64 GB
Tipos de memória: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Nº máximo de canais de memória: 2
Largura de banda máxima da memória: 34.1 GB/s
Compatibilidade com memória ECC: Sim

Gráficos de processador
Gráficos do processador: Gráficos HD Intel® 530
Frequência da base gráfica: 350 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica: 1.05 GHz
Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo: 64 GB
Saída gráfica: eDP/DP/HDMI/DVI
Suporte para 4K: Yes, at 60Hz
Resolução máxima (HDMI 1.4): 4096 x 2304 @24Hz
Resolução máxima (DP): 4096 x 2304 @60Hz
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada): 4096 x 2304 @60Hz
Resolução máxima (VGA): N/A
Suporte para DirectX*: 12
Suporte para OpenGL*: 4.5
Intel® Quick Sync Video: Sim
Tecnologia Intel® InTru™ 3D: Sim
Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video: Sim
Intel® Clear Video Technology: Sim
Nº de telas suportadas: 3
ID do dispositivo: 0x1912

Opções de expansão
Escalabilidade: 1S Only
Revisão de PCI Express: 3.0
Configurações PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nº máximo de linhas PCI Express: 16

Especificações de encapsulamento
Soquetes suportados: FCLGA1151
Configuração máxima da CPU: 1
Especificação de solução térmica: PCG 2015C (65W)
TCASE: 65°C
Tamanho do pacote: 37.5mm x 37.5mm
Opções de Halógena Baixa Disponíveis: Não

Tecnologias avançadas
Memória Intel® Optane™ suportada: Não
Tecnologia Intel® Turbo Boost: Não
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™: Não
Tecnologia Hyper-Threading Intel®: Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x): Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d): Sim
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT): Sim
Intel® TSX-NI: Não
Intel® 64: Sim
Conjunto de instruções: 64-bit
Extensões do conjunto de instruções: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados ociosos: Sim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®: Sim
Tecnologias de monitoramento térmico: Sim
Tecnologia de proteção da identidade Intel®: Sim
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP): Não

Segurança e confiabilidade
Novas instruções Intel® AES: Sim
Chave Segura: Sim
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX): Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX): Sim
Intel® OS Guard: Sim
Intel® Trusted Execution Technology: Não
Bit de desativação de execução: Sim
Intel® Boot Guard: Sim